한미반도체(042700)는 곽동신 부회장이 16일 회장으로 승진했다고 밝혔다.
지난 1998년한미반도체입사한 곽 회장은 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 경영을 이끌고 있다.
이번에 17년 만에 부회장에서 회장으로 승진했다.
곽동신한미반도체회장이 차세대 HBM용 신모델 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩.
TC 본더 신제품 출시 발표하는 곽동신한미반도체회장.
[사진=한미반도체]한미반도체곽동신 대표이사 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다.
한미반도체는 16일 곽 부회장을 신임 회장으로 승진시키는 내용의 인사를 단행했다고 밝혔다.
곽 회장은 1998년한미반도체에 입사, 2007년 부회장을 맡아.
한미반도체는 16일 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.
신제품 출시와 함께 곽동신 부회장은 17년 만에 회장으로 승진했다.
곽 회장은 1998년한미반도체입사 후 현재까지 26년 넘게 근무하며.
한미반도체는 곽동신 부회장이 회장으로 취임했다고 16일 밝혔다.
동시에 곽동신 신임 회장은 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산용 반도체 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.
0)'를 직접 발표하며 새로운 도약을 알렸다.
곽동신 회장(50세)은 1998년한미반도체입사 후 현재까지 26년.
HBM 핵심 공정 장비 'TC 본더' 신제품도 출시한미반도체곽동신 대표이사 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다.
한미반도체는 16일 곽 부회장을 신임 회장으로 승진시키는 내용의 인사를 단행했다고 밝혔다.
곽 회장은 1998년한미반도체에 입사, 2007년 부회장을 맡아 회사를 이끌어왔다.
한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.
곽동신한미반도체회장은 "이번에 선보인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드'는 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이.
워트가 속한 HBM(고대역폭메모리) 관련주에는 윈팩 삼성전자 이오테크닉스 미래반도체 오픈엣지테크놀로지 엠케이전자 이오테크닉스 레이저쎌 예스티 예스티 삼성전자 윈팩 와이씨켐한미반도체SK하이닉스 제너셈 고영 SK하이닉스 케이씨텍한미반도체제너셈 디아이 제우스 오로스테크놀로지 아이엠티.
한미반도체는 곽동신 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다고 16일 밝혔다.
곽 회장은 "AI 시장의 급성장으로 전세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있고, 인공지능 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품인 블랙웰도한미반도체TC 본더로 생산하고 있다"라며 "HBM TC본더 세계계점유율 1위인.
한미반도체(042700)는 16일 인공지능 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.
곽동신한미반도체회장은 “이번에 선보인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가.
곽동신(50)한미반도체회장이 인공지능 반도체에 탑재되는 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드 (TC BONDER GRIFFIN SB 1.
한미반도체곽동신 회장과 차세대 HBM용 신모델 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' (TC BONDER GRIFFIN SB 1.
0) 곽 회장은 1998년한미반도체입사한 후.